2025中国（深圳）集成电路制造展览会-点击申请展位
时间：2024-11-06 16:33:59
来源：展会无忧 fair51.com
展会无忧网2024-11-06 16:33:59展会资讯： 2025中国（深圳）国际集成电路展览会
时间：2025年4月9日-11日
地点：深圳会展中心
联系人： 张主任 185前三位 3830中间四位 4525后四位
近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
深圳不仅是传统制造业和新兴产业聚集地，也是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;深圳创新要素市场化配置程度高，有利于加速技术创新及成果转化；随着国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
深圳市半导体行业协会成立于2002年8月，是由深圳市主要半导体与集成电路企业发起成立非营利性社会团体，同时也是深圳市与中国半导体行业协会、粤港澳大湾区集成电路产业联盟、广东省集成电路行业协会等机构联动的地方级协会。作为深圳市“20+8”产业集群——半导体与集成电路产业集群的战略咨询支撑机构，长期致力为政府部门与企业之间提供沟通交流平台，服务于深圳、粤港澳大湾区乃至全国半导体与集成电路产业。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
参展事宜联络咨询：
联系人：张主任
手 机：18538304525
电话：021-54163212
商务QQ:807099646
微信号：18538304525
上届展商：
华为、中国移动、中国联通、中国电信、联发科、芯讯通、鼎桥通信、中科创达、美格智能、移柯、广和通、机智云、CEC、荣耀、TCL、戴尔、海信、创维、同方股份、康佳、蔚来汽车、海康、大华、瑞为、易甲文、博实结、新石器、希迪智驾、TCL华星、维信诺、立体通、天马、和辉、惠科、雷曼、光祥、帝晶、阿尔泰、柔宇、飞腾公司、中国长城、麒麟软件、金山办公、360、金蝶天燕、优炫软件、永中软件、技德系统、申威、鼎捷软件、数科网维、泛微、万里开源、景嘉微、云天励飞、AMD、西部数据、中科曙光、希捷、戴尔、易华录、紫晶、神州数码、联想、东芝、国鑫、信维、时创意、星震同源等企业亮相，专家学者、企业代表，聚焦消费电子技术发展、人工智能、可信计算、智能终端、新型显示材料等消费电子信息产业热点话题各抒己见，共同探讨电子信息产业未来。
(expo发布by f1426886954，查看f1426886954的全部文章)
时间：2025年4月9日-11日
地点：深圳会展中心
联系人： 张主任 185前三位 3830中间四位 4525后四位
近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》提出，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
深圳不仅是传统制造业和新兴产业聚集地，也是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心。深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;深圳创新要素市场化配置程度高，有利于加速技术创新及成果转化；随着国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
深圳市半导体行业协会成立于2002年8月，是由深圳市主要半导体与集成电路企业发起成立非营利性社会团体，同时也是深圳市与中国半导体行业协会、粤港澳大湾区集成电路产业联盟、广东省集成电路行业协会等机构联动的地方级协会。作为深圳市“20+8”产业集群——半导体与集成电路产业集群的战略咨询支撑机构，长期致力为政府部门与企业之间提供沟通交流平台，服务于深圳、粤港澳大湾区乃至全国半导体与集成电路产业。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
参展事宜联络咨询：
联系人：张主任
手 机：18538304525
电话：021-54163212
商务QQ:807099646
微信号：18538304525
上届展商：
华为、中国移动、中国联通、中国电信、联发科、芯讯通、鼎桥通信、中科创达、美格智能、移柯、广和通、机智云、CEC、荣耀、TCL、戴尔、海信、创维、同方股份、康佳、蔚来汽车、海康、大华、瑞为、易甲文、博实结、新石器、希迪智驾、TCL华星、维信诺、立体通、天马、和辉、惠科、雷曼、光祥、帝晶、阿尔泰、柔宇、飞腾公司、中国长城、麒麟软件、金山办公、360、金蝶天燕、优炫软件、永中软件、技德系统、申威、鼎捷软件、数科网维、泛微、万里开源、景嘉微、云天励飞、AMD、西部数据、中科曙光、希捷、戴尔、易华录、紫晶、神州数码、联想、东芝、国鑫、信维、时创意、星震同源等企业亮相，专家学者、企业代表，聚焦消费电子技术发展、人工智能、可信计算、智能终端、新型显示材料等消费电子信息产业热点话题各抒己见，共同探讨电子信息产业未来。
(expo发布by f1426886954，查看f1426886954的全部文章)
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