2024上海国际新能源汽车功率半导体技术展览会
时间：2024-03-08 11:00:33
来源：展会无忧 fair51.com
展会无忧网2024-03-08 11:00:33展会资讯： 2024上海国际新能源汽车功率半导体技术展览会
Shanghai New Energy Vehicle Power Semiconductor Technology Exhibition
<<<基本信息
时间：2024年11月18-20日
地点：上海新国际博览中心
<<<展会简介
“2024上海国际新能源汽车功率半导体技术展览会”将于2024年11月18-20日在上海新国际博览中隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的汽车功率半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
<<<展商受益
1. 与作为全球半导体、配套中心的长三角地区的电路板企业共同成长；
2. 接触到华东地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师；
3. 获得大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会；
4. 与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
5. 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
<<<展会亮点
平台：缔造行业采购交流平台；
了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；
建立：用户直达现场，构建新的客户关系；
结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户零距离接触；
推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；
<<<观众邀请
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
<<<日程安排
报到布展：
2024年11月16-17日 AM8:30-PM19:30
展出时间：
2024年11月18日 AM9:30-PM16:45
2024年11月19日 AM9:30-PM16:45
2024年11月20日 AM9:30-PM16:45
<<<参展范围
车用基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器等；
车用硅基功率器件（MOSFET/IGBT）等；
车用第三代半导体（SiC/GaN）器件；
外延片、衬底材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）等
设计开发
生产设备
封装测试
<<<联系我们
联系人：李先生150-0190-9485（同微信）
邮 箱：sales1@ufiexpo.com
(expo发布by cwzl，查看cwzl的全部文章)
Shanghai New Energy Vehicle Power Semiconductor Technology Exhibition
<<<基本信息
时间：2024年11月18-20日
地点：上海新国际博览中心
<<<展会简介
“2024上海国际新能源汽车功率半导体技术展览会”将于2024年11月18-20日在上海新国际博览中隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的汽车功率半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
<<<展商受益
1. 与作为全球半导体、配套中心的长三角地区的电路板企业共同成长；
2. 接触到华东地区最具影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师；
3. 获得大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会；
4. 与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
5. 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
<<<展会亮点
平台：缔造行业采购交流平台；
了解：规划、设计与施工国内外产品新技术及服务；
建立：用户直达现场，构建新的客户关系；
结识：上下游产业联动，精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户零距离接触；
推广：通过主承办单位强大的行业沉淀，为您提供广阔的市场推广；
<<<观众邀请
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
<<<日程安排
报到布展：
2024年11月16-17日 AM8:30-PM19:30
展出时间：
2024年11月18日 AM9:30-PM16:45
2024年11月19日 AM9:30-PM16:45
2024年11月20日 AM9:30-PM16:45
<<<参展范围
车用基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器等；
车用硅基功率器件（MOSFET/IGBT）等；
车用第三代半导体（SiC/GaN）器件；
外延片、衬底材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）等
设计开发
生产设备
封装测试
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联系人：李先生150-0190-9485（同微信）
邮 箱：sales1@ufiexpo.com
(expo发布by cwzl，查看cwzl的全部文章)
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