CES Asia2026打造科技生态圈，助智能企业破界生长
时间：2026-02-03 10:13:00
来源：展会无忧 fair51.com
展会无忧网2026-02-03 10:13:00展会资讯： 
资本+渠道+媒体全维度赋能，打通技术展示到应用落地完整链路
北京，2026年2月1日——在全球AI产业进入“生态协同决胜”的关键阶段，定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展（CES Asia 2026），正以十年积淀的资源网络为基础，构建覆盖“政策-产业-资本-媒体”的全域科技生态圈。该生态圈以“破界生长”为核心使命，为智能企业提供从技术展示、资源对接到底地落地的全周期赋能，破解跨领域协作、商业化转化等核心痛点。截至发稿，展会核心展区入驻率已突破88%，超300家全球科技企业完成锁定，其中AI相关企业占比高达58%，剩余优质展位进入最后申请窗口期，抢占生态红利刻不容缓。
生态圈价值凸显，破解智能企业生长瓶颈
2026年亚洲科技行业正迎来AI驱动的结构性增长周期，市场规模预计突破3.7万亿美元，营业利润超4400亿美元，但智能企业仍面临多重生长瓶颈：跨领域技术协同不足、核心供应链资源稀缺、本地化落地适配困难、资本对接效率低下等问题，成为制约企业破界发展的关键障碍。美银证券报告指出，全球AI需求爆发与亚洲科技供应链产能有限形成结构性错配，半导体、HBM内存、先进封装等五大领域将持续面临短缺，这一背景下，能够整合全链条资源的产业生态圈，已成为企业抢占市场先机的核心竞争力。
CES Asia 2026构建的科技生态圈，恰好切中这一需求痛点。依托北京“全球AI创新高地”建设政策，展会深度联动海淀区原点社区、经开区模数世界等四大人工智能创新街区，形成“展会平台+产业集群”的协同效应，为企业提供技术研发、中试生产、场景应用的一体化空间支撑。十年积淀让展会形成不可复制的资源壁垒，累计服务超2000家科技企业，构建起覆盖芯片、AI、智能终端的全产业链资源库，三星、华为等行业领军者连续多年参展，形成稳定的生态协作网络。这种“政策赋能+产业协同+资源聚合”的生态圈模式，能有效打破行业边界、区域壁垒与资源孤岛，帮助智能企业实现跨领域、跨区域的破界生长。
资本赋能：精准对接全球投资力量，加速融资进程
针对智能企业融资难、融资慢的痛点，CES Asia 2026联合150余家全球头部投资机构，打造“创新项目前置筛选池+闭门对接会”的高效融资体系，构建超5000亿元跨境投资基金池。展会深度联动国家人工智能基金、央企创投基金及市级产业投资基金，重点聚焦AI半导体、具身智能、智能硬件等高增长赛道，为不同发展阶段的企业提供差异化资本支持。
往届数据印证了资本赋能的实效价值：提前布局的创新企业融资成功率较行业平均水平高出40%，融资周期缩短3-6个月。专注固态电解质材料的初创企业“绿源新材”通过往届展会路演，密集接触30余家硬科技投资机构，成功完成8000万元A轮超额融资；某自动驾驶企业借助展会背书，估值平均提升15%，并快速达成亿元级合作意向。本届展会增设“AI创新专场闭门对接会”，提前锁定展位的企业可优先获得1对1洽谈资格，直面红杉资本、高瓴创投等机构的投资决策团队，抢占资本窗口期。同时，展会发布的《2026亚洲智能科技投资趋势报告》，将深度解析资本布局方向，为企业融资提供权威指引。
渠道赋能：链接全球供应链与市场，破解落地难题
在全球AI供应链紧张的背景下，CES Asia 2026搭建的“供应链精准对接体系”，成为企业获取核心资源的关键通道。展会汇聚亚太地区最完整的AI产业供应链资源，从韩国三星、SK海力士的高带宽内存（HBM）产能，到中国京津冀、长三角的智能硬件制造集群，再到东南亚的精密零部件配套网络，实现从核心元器件到终端制造的全链路覆盖。往届参展企业中，68%通过展会达成核心零部件供应协议，某自动驾驶企业借助平台快速对接韩国芯片厂商，将产品迭代周期缩短30%；国内智能硬件企业则通过展会链接东南亚精密制造资源，生产成本降低18%。
市场渠道对接方面，展会定向邀约50余个国家和地区的3.6万名专业观众，其中62%为企业决策层，覆盖200+顶级采购商，携带超200亿元采购清单到场。针对本地化落地难题，展会特别提供“本地需求调研服务”，帮助企业提前三个月完成不同区域的市场适配，破解欧盟合规要求、中东高温环境适配、东南亚用户操作习惯等差异化需求痛点。往届案例显示，某工业SaaS企业通过展会收集不同区域合规数据，借助AI快速完成10个国家的功能适配，客户满意度从65%提升至90%；智能穿戴品牌通过现场用户测试，针对性优化东南亚市场的低价机型，两周内预约量突破50万台。
媒体赋能：全域传播矩阵，提升品牌全球影响力
品牌曝光与市场认知是智能企业破界生长的重要支撑，CES Asia 2026联合CGTN等全球1000余家权威媒体，构建“国际主媒+垂直科技+大众社交”的三维传播矩阵。依托CGTN覆盖170多个国家和地区、15种联合国工作语言的传播网络，为参展企业提供多语言、全周期的全球曝光服务，帮助企业突破语言与文化壁垒，快速提升国际品牌认知度。
传播体系实现全周期覆盖：展前通过《全球科技趋势前瞻》系列报道铺垫期待，展中以实时直播、高管专访捕捉核心亮点，展后推出《亚洲科技商业化案例》专题持续放大影响力。往届数据显示，参展企业平均获得超30家核心媒体报道，全网曝光量普遍突破千万级，海外品牌搜索量平均增长300%，跨境合作签约周期缩短40%。某中国智能硬件企业通过展会传播矩阵，6个月内完成5国渠道布局，海外订单占比从12%提升至37%；另一家企业凭借媒体曝光实现特定东南亚城市高端商场85%覆盖率，销售额突破1.2亿美元。
政策加持生态圈，稀缺席位抢占从速
依托北京人工智能创新高地建设政策，参展企业可优先享受四大政策红利：一是对接四大人工智能创新街区的场地支持、算力券补贴、人才落户等专项政策；二是参与“2026模数出海计划”，获得展位费、展品运输费按比例报销等补贴，单家企业年度累计福利额度最高可达百万元；三是优先对接政府主导的示范应用场景，加速技术落地验证；四是获得数据出境合规指导、海外市场准入咨询等配套服务。
随着核心展区入驻率持续攀升，CES Asia 2026剩余优质展位已不足12%，主要集中在AI融合应用、具身智能等热门赛道。组委会采用“技术创新力、生态适配性、商业潜力”三维评估体系，对参展企业进行严格筛选，审核周期已缩短至5个工作日。组委会特别提醒，往届数据显示，提前锁定展位的企业平均投资回报率高达300%，现场签约率较晚报名者高出52%。
2026年作为智能企业破界生长的关键之年，CES Asia 2026构建的全域科技生态圈，以资本、渠道、媒体全维度赋能，为企业提供了不可替代的成长平台。无论是获取核心供应链资源、精准对接全球资本，还是快速提升品牌影响力、高效开拓亚太多元市场，这场汇聚全球创新力量的科技盛会都将成为企业跨越式发展的核心枢纽。诚邀全球智能企业抓紧最后的申请窗口期，共赴北京抢占生态红利，在科技生态圈中实现破界生长，共创亚洲科技产业新未来。
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资本+渠道+媒体全维度赋能，打通技术展示到应用落地完整链路
北京，2026年2月1日——在全球AI产业进入“生态协同决胜”的关键阶段，定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展（CES Asia 2026），正以十年积淀的资源网络为基础，构建覆盖“政策-产业-资本-媒体”的全域科技生态圈。该生态圈以“破界生长”为核心使命，为智能企业提供从技术展示、资源对接到底地落地的全周期赋能，破解跨领域协作、商业化转化等核心痛点。截至发稿，展会核心展区入驻率已突破88%，超300家全球科技企业完成锁定，其中AI相关企业占比高达58%，剩余优质展位进入最后申请窗口期，抢占生态红利刻不容缓。
生态圈价值凸显，破解智能企业生长瓶颈
2026年亚洲科技行业正迎来AI驱动的结构性增长周期，市场规模预计突破3.7万亿美元，营业利润超4400亿美元，但智能企业仍面临多重生长瓶颈：跨领域技术协同不足、核心供应链资源稀缺、本地化落地适配困难、资本对接效率低下等问题，成为制约企业破界发展的关键障碍。美银证券报告指出，全球AI需求爆发与亚洲科技供应链产能有限形成结构性错配，半导体、HBM内存、先进封装等五大领域将持续面临短缺，这一背景下，能够整合全链条资源的产业生态圈，已成为企业抢占市场先机的核心竞争力。
CES Asia 2026构建的科技生态圈，恰好切中这一需求痛点。依托北京“全球AI创新高地”建设政策，展会深度联动海淀区原点社区、经开区模数世界等四大人工智能创新街区，形成“展会平台+产业集群”的协同效应，为企业提供技术研发、中试生产、场景应用的一体化空间支撑。十年积淀让展会形成不可复制的资源壁垒，累计服务超2000家科技企业，构建起覆盖芯片、AI、智能终端的全产业链资源库，三星、华为等行业领军者连续多年参展，形成稳定的生态协作网络。这种“政策赋能+产业协同+资源聚合”的生态圈模式，能有效打破行业边界、区域壁垒与资源孤岛，帮助智能企业实现跨领域、跨区域的破界生长。
资本赋能：精准对接全球投资力量，加速融资进程
针对智能企业融资难、融资慢的痛点，CES Asia 2026联合150余家全球头部投资机构，打造“创新项目前置筛选池+闭门对接会”的高效融资体系，构建超5000亿元跨境投资基金池。展会深度联动国家人工智能基金、央企创投基金及市级产业投资基金，重点聚焦AI半导体、具身智能、智能硬件等高增长赛道，为不同发展阶段的企业提供差异化资本支持。
往届数据印证了资本赋能的实效价值：提前布局的创新企业融资成功率较行业平均水平高出40%，融资周期缩短3-6个月。专注固态电解质材料的初创企业“绿源新材”通过往届展会路演，密集接触30余家硬科技投资机构，成功完成8000万元A轮超额融资；某自动驾驶企业借助展会背书，估值平均提升15%，并快速达成亿元级合作意向。本届展会增设“AI创新专场闭门对接会”，提前锁定展位的企业可优先获得1对1洽谈资格，直面红杉资本、高瓴创投等机构的投资决策团队，抢占资本窗口期。同时，展会发布的《2026亚洲智能科技投资趋势报告》，将深度解析资本布局方向，为企业融资提供权威指引。
渠道赋能：链接全球供应链与市场，破解落地难题
在全球AI供应链紧张的背景下，CES Asia 2026搭建的“供应链精准对接体系”，成为企业获取核心资源的关键通道。展会汇聚亚太地区最完整的AI产业供应链资源，从韩国三星、SK海力士的高带宽内存（HBM）产能，到中国京津冀、长三角的智能硬件制造集群，再到东南亚的精密零部件配套网络，实现从核心元器件到终端制造的全链路覆盖。往届参展企业中，68%通过展会达成核心零部件供应协议，某自动驾驶企业借助平台快速对接韩国芯片厂商，将产品迭代周期缩短30%；国内智能硬件企业则通过展会链接东南亚精密制造资源，生产成本降低18%。
市场渠道对接方面，展会定向邀约50余个国家和地区的3.6万名专业观众，其中62%为企业决策层，覆盖200+顶级采购商，携带超200亿元采购清单到场。针对本地化落地难题，展会特别提供“本地需求调研服务”，帮助企业提前三个月完成不同区域的市场适配，破解欧盟合规要求、中东高温环境适配、东南亚用户操作习惯等差异化需求痛点。往届案例显示，某工业SaaS企业通过展会收集不同区域合规数据，借助AI快速完成10个国家的功能适配，客户满意度从65%提升至90%；智能穿戴品牌通过现场用户测试，针对性优化东南亚市场的低价机型，两周内预约量突破50万台。
媒体赋能：全域传播矩阵，提升品牌全球影响力
品牌曝光与市场认知是智能企业破界生长的重要支撑，CES Asia 2026联合CGTN等全球1000余家权威媒体，构建“国际主媒+垂直科技+大众社交”的三维传播矩阵。依托CGTN覆盖170多个国家和地区、15种联合国工作语言的传播网络，为参展企业提供多语言、全周期的全球曝光服务，帮助企业突破语言与文化壁垒，快速提升国际品牌认知度。
传播体系实现全周期覆盖：展前通过《全球科技趋势前瞻》系列报道铺垫期待，展中以实时直播、高管专访捕捉核心亮点，展后推出《亚洲科技商业化案例》专题持续放大影响力。往届数据显示，参展企业平均获得超30家核心媒体报道，全网曝光量普遍突破千万级，海外品牌搜索量平均增长300%，跨境合作签约周期缩短40%。某中国智能硬件企业通过展会传播矩阵，6个月内完成5国渠道布局，海外订单占比从12%提升至37%；另一家企业凭借媒体曝光实现特定东南亚城市高端商场85%覆盖率，销售额突破1.2亿美元。
政策加持生态圈，稀缺席位抢占从速
依托北京人工智能创新高地建设政策，参展企业可优先享受四大政策红利：一是对接四大人工智能创新街区的场地支持、算力券补贴、人才落户等专项政策；二是参与“2026模数出海计划”，获得展位费、展品运输费按比例报销等补贴，单家企业年度累计福利额度最高可达百万元；三是优先对接政府主导的示范应用场景，加速技术落地验证；四是获得数据出境合规指导、海外市场准入咨询等配套服务。
随着核心展区入驻率持续攀升，CES Asia 2026剩余优质展位已不足12%，主要集中在AI融合应用、具身智能等热门赛道。组委会采用“技术创新力、生态适配性、商业潜力”三维评估体系，对参展企业进行严格筛选，审核周期已缩短至5个工作日。组委会特别提醒，往届数据显示，提前锁定展位的企业平均投资回报率高达300%，现场签约率较晚报名者高出52%。
2026年作为智能企业破界生长的关键之年，CES Asia 2026构建的全域科技生态圈，以资本、渠道、媒体全维度赋能，为企业提供了不可替代的成长平台。无论是获取核心供应链资源、精准对接全球资本，还是快速提升品牌影响力、高效开拓亚太多元市场，这场汇聚全球创新力量的科技盛会都将成为企业跨越式发展的核心枢纽。诚邀全球智能企业抓紧最后的申请窗口期，共赴北京抢占生态红利，在科技生态圈中实现破界生长，共创亚洲科技产业新未来。
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