2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
时间：2024-09-25 15:48:44
来源：展会无忧 fair51.com
展会无忧网2024-09-25 15:48:44展会资讯： 2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召开：中国半导体发展高峰论坛
时间：2024年 11 月 18-20 日
地点：上海新国际博览中心
“从长期来看，随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展，半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新，全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长，半导体芯片市场需求十分宠大。
“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
预计规模Estimated scale：
90，000+专业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动
参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
2024中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人：李炎 13162209353
电话 ：+86-21-5978 1615
在线 qq：8537536
邮 箱 ：8537536@qq.com
http://www.soonr.cn(expo发布by zpk6209，查看zpk6209的全部文章)
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召开：中国半导体发展高峰论坛
时间：2024年 11 月 18-20 日
地点：上海新国际博览中心
“从长期来看，随着人工智能、物联网、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展，半导体芯片产品在电气化、智能化、网联化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新，全球半导体芯片需求量在中长期将快速增长，半导体芯片市场需求十分宠大。
“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球最大，69% 的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。
预计规模Estimated scale：
90，000+专业观众
60，000+平方展览面积
800+参展商
20个主题，100+场行业研讨活动
参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；
2024中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人：李炎 13162209353
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